Hot Chips 33: Samsung gibt Details zu 512 GB DDR5-Riegeln preis - ComputerBase

8-fach gestapelte Chips auf kleinerer Höhe als bisherige 4-fach-Stapel bei DDR4-Speicherchips ermöglichen für die Zukunft bisher unerreichte Kapazitäten für DDR5-RAM, wie Samsung zur Konferenz Hot Chips 33 zeigt. 512 GByte könnten so zügig und vor allem auch erschwinglich werden – etwas, das bei DDR4 nicht gelungen war.

4 TByte RAM unterstützen theoretisch schon seit Jahren einige Prozessoren und Plattformen, angefangen damit hat AMD mit den Epyc-Prozessoren in der x86-Serverwelt. Doch zwischen Theorie und Praxis lagen in den letzten Jahren noch Welten, die gängigsten Speichermodule sind noch immer 32 oder 64 GByte groß, selbst 128-GByte-Speicherriegel waren und sind selten. Im Bereich noch größerer Kapazitäten wird es exotisch oder ist schlichtweg nicht existent. Die 4 TByte ließen sich so nicht erreichen.

Samsung DDR5 – Ziele und Boni gegenüber DDR4

Optimiertes Packaging mit acht Dies

Zur Eröffnung der Hot Chips 33 zeigt Samsung Bestrebungen nach höheren Kapazitäten, die erstmals mit DDR5 sichtbar werden sollen. Erneut kommt dem Packaging eine große Aufmerksamkeit zu, denn hier besteht noch Optimierungspotenzial. Wurden in einem klassischen, hochkapazitiven DDR4-Speicherchip zuletzt bereits vier Dies gestapelt, werden es in Zukunft acht Dies sein. Dünnere Wafer, deutlich reduzierte Abstände, angepasste TSVs und auch das stets berücksichtigte Thema Kühlung ermöglichen letztlich ein Gesamtpaket, das in der Höhe trotz acht Chips nur noch 1 mm ausmacht – bei DDR4 waren es mit vier Dies noch 1,2 mm.

Samsung DDR5-Chip mit acht gestapelten Die

TByte-Ära für Server soll 2022 beginnen

Das Gesamtpaket soll dennoch extrem effizient arbeiten. Die im Rahmen der DDR5-Spezifikationen vorgegebene Spannung von 1,1 Volt sorgt bereits zu einem Teil dafür, der angepasste Fertigungsprozess und die Spannungsregulierung direkt auf dem Modul sollen für einen nahezu ebenso großen prozentualen Gewinn sorgen. Ab Ende dieses Jahres will Samsung die 512-GByte-Module in Großserie fertigen, sodass sie für den Start der Server-Prozessoren im kommenden Jahr bereit sind – dann könne die TByte-Ära für Server beginnen. Den Crossover von DDR4 zu DDR5 im Mainstream erwartet das Unternehmen nicht vor dem Jahr 2023/2024.

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